該系統是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。

  適用范圍

  ●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測

  ●PCB板焊接情況檢測

  ●各種電池檢測

  ●IC封裝檢測

  ●電容、電阻等元器件

  ●金屬材料、介質材料的內部缺陷

  ●輕質材料的內部結構以及組件

  ●電熱管、珍珠、精密器件等

  圖像處理系統主要功能

  ●虛擬三維成像，實時放大、縮小;

  ●灰度優化，實時偽彩，人性化設計;

  ●電子拍片，多幀疊加，快速便捷;

  ●支持正/負圖像，邊緣可增強;

  ●精確的曲率測量及統計;

  ●先進的測量工具;

  ●BGA焊球測量技術;

  ●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統計;

  ●動態存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

  主要參數

  ●微焦點X射線源

  ●管電壓調節范圍：20～160kV

  ●管電流調節范圍：0.1μA~1000μA

  ●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm

  ●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

  ●放大倍數：20倍~3000倍

  檢測實例